Рекомендации (для z170 чипсета): 1)Если не нужны 8 потоков (HT) брать самый дешевый камень и на старой версии биос (в котором разлочены разгон, который интел недавно снова выпилила от жадности) гнать до 4.0-4.4 Гц и получать самое лучшее соотношение цена/качество (если не нужны специфичные приложения с AVX-инструкциями или встроенная графика) 2)Брать 6600К и разгонять до тех же частот, что и 6700к. Цена ниже, а производительность почти такая же (если не нужны 8 потоков) 3)Брать 6700К и разгонять 4.4-4.6 (в стоке, например, буст по 4-м ядрам всего 4.0, а, указанные везде 4.2 только для однопоточных нагрузок на одно ядро), если нужны 8 потоков и приложения любят кушать кэш 3lvl. Для игр рекомендую в порядке возрастания рекомендаций, для приложений, если не стеснены в средствах, наоборот. Сам по себе камень неплохой, но не более, по сравнению с предыдущем поколением прирост от 5 до 15%, температуры чуть меньше, но с отвратительной штатной пастой толку от этого немного. Цена по сравнению с предыдущем поколением такая же или чуть-чуть ниже, но среди линейки skylake самая высокая, что делает покупку не очень выгодной. Для нормального разгона под скальпом с ЖМ и водой берет 4.7-5.0. Безопасное напряжение согласно спецификации интел -1,52, поэтому в основном вы будете упираться в температуру. В стоке камень выделяет мало тепла, хватит самого дешевого воздушника (троттлинг по температуре начинается на 100 градусах), но лучше взять средний вариант под небольшой разгон (не зря же вы потратили 350$ или больше)

Недостатки: "Сопля" между крышкой и кристаллом в виде термоинтерфейса, что дает вам лишние 10-20 градусов температуры ядра под максимальной нагрузкой (выход - "скальпирование", т.е. срезание крышки с заменой ТИ) Очень вялый разгон. В среднем чипы берут 4.4-4.6, т.е. 10-15% производительности. Тонкий текстолит. При активном перемещении корпуса с установленным массивным кулером можно убить процессор. Скальп тисками тоже стал чуть более рискованным.

Достоинства: Самая высокая производительность не считая узкоспецифичных и дорогих платформ (2011,2011-3) Невысокое энергопотребление

Опыт использования: несколько месяцев

Рекомендации (для z170 чипсета): 1)Если не нужны 8 потоков (HT) брать самый дешевый камень и на старой версии биос (в котором разлочены разгон, который интел недавно снова выпилила от жадности) гнать до 4.0-4.4 Гц и получать самое лучшее соотношение цена/качество (если не нужны специфичные приложения с AVX-инструкциями или встроенная графика) 2)Брать 6600К и разгонять до тех же частот, что и 6700к. Цена ниже, а производительность почти такая же (если не нужны 8 потоков) 3)Брать 6700К и разгонять 4.4-4.6 (в стоке, например, буст по 4-м ядрам всего 4.0, а, указанные везде 4.2 только для однопоточных нагрузок на одно ядро), если нужны 8 потоков и приложения любят кушать кэш 3lvl. Для игр рекомендую в порядке возрастания рекомендаций, для приложений, если не стеснены в средствах, наоборот. Сам по себе камень неплохой, но не более, по сравнению с предыдущем поколением прирост от 5 до 15%, температуры чуть меньше, но с отвратительной штатной пастой толку от этого немного. Цена по сравнению с предыдущем поколением такая же или чуть-чуть ниже, но среди линейки skylake самая высокая, что делает покупку не очень выгодной. Для нормального разгона под скальпом с ЖМ и водой берет 4.7-5.0. Безопасное напряжение согласно спецификации интел -1,52, поэтому в основном вы будете упираться в температуру. В стоке камень выделяет мало тепла, хватит самого дешевого воздушника (троттлинг по температуре начинается на 100 градусах), но лучше взять средний вариант под небольшой разгон (не зря же вы потратили 350$ или больше)

Недостатки: "Сопля" между крышкой и кристаллом в виде термоинтерфейса, что дает вам лишние 10-20 градусов температуры ядра под максимальной нагрузкой (выход - "скальпирование", т.е. срезание крышки с заменой ТИ) Очень вялый разгон. В среднем чипы берут 4.4-4.6, т.е. 10-15% производительности. Тонкий текстолит. При активном перемещении корпуса с установленным массивным кулером можно убить процессор. Скальп тисками тоже стал чуть более рискованным.

Достоинства: Самая высокая производительность не считая узкоспецифичных и дорогих платформ (2011,2011-3) Невысокое энергопотребление

Опыт использования: несколько месяцев

Рекомендации (для z170 чипсета): 1)Если не нужны 8 потоков (HT) брать самый дешевый камень и на старой версии биос (в котором разлочены разгон, который интел недавно снова выпилила от жадности) гнать до 4.0-4.4 Гц и получать самое лучшее соотношение цена/качество (если не нужны специфичные приложения с AVX-инструкциями или встроенная графика) 2)Брать 6600К и разгонять до тех же частот, что и 6700к. Цена ниже, а производительность почти такая же (если не нужны 8 потоков) 3)Брать 6700К и разгонять 4.4-4.6 (в стоке, например, буст по 4-м ядрам всего 4.0, а, указанные везде 4.2 только для однопоточных нагрузок на одно ядро), если нужны 8 потоков и приложения любят кушать кэш 3lvl. Для игр рекомендую в порядке возрастания рекомендаций, для приложений, если не стеснены в средствах, наоборот. Сам по себе камень неплохой, но не более, по сравнению с предыдущем поколением прирост от 5 до 15%, температуры чуть меньше, но с отвратительной штатной пастой толку от этого немного. Цена по сравнению с предыдущем поколением такая же или чуть-чуть ниже, но среди линейки skylake самая высокая, что делает покупку не очень выгодной. Для нормального разгона под скальпом с ЖМ и водой берет 4.7-5.0. Безопасное напряжение согласно спецификации интел -1,52, поэтому в основном вы будете упираться в температуру. В стоке камень выделяет мало тепла, хватит самого дешевого воздушника (троттлинг по температуре начинается на 100 градусах), но лучше взять средний вариант под небольшой разгон (не зря же вы потратили 350$ или больше)

Недостатки: "Сопля" между крышкой и кристаллом в виде термоинтерфейса, что дает вам лишние 10-20 градусов температуры ядра под максимальной нагрузкой (выход - "скальпирование", т.е. срезание крышки с заменой ТИ) Очень вялый разгон. В среднем чипы берут 4.4-4.6, т.е. 10-15% производительности. Тонкий текстолит. При активном перемещении корпуса с установленным массивным кулером можно убить процессор. Скальп тисками тоже стал чуть более рискованным.

Достоинства: Самая высокая производительность не считая узкоспецифичных и дорогих платформ (2011,2011-3) Невысокое энергопотребление

Опыт использования: несколько месяцев

Рекомендации (для z170 чипсета): 1)Если не нужны 8 потоков (HT) брать самый дешевый камень и на старой версии биос (в котором разлочены разгон, который интел недавно снова выпилила от жадности) гнать до 4.0-4.4 Гц и получать самое лучшее соотношение цена/качество (если не нужны специфичные приложения с AVX-инструкциями или встроенная графика) 2)Брать 6600К и разгонять до тех же частот, что и 6700к. Цена ниже, а производительность почти такая же (если не нужны 8 потоков) 3)Брать 6700К и разгонять 4.4-4.6 (в стоке, например, буст по 4-м ядрам всего 4.0, а, указанные везде 4.2 только для однопоточных нагрузок на одно ядро), если нужны 8 потоков и приложения любят кушать кэш 3lvl. Для игр рекомендую в порядке возрастания рекомендаций, для приложений, если не стеснены в средствах, наоборот. Сам по себе камень неплохой, но не более, по сравнению с предыдущем поколением прирост от 5 до 15%, температуры чуть меньше, но с отвратительной штатной пастой толку от этого немного. Цена по сравнению с предыдущем поколением такая же или чуть-чуть ниже, но среди линейки skylake самая высокая, что делает покупку не очень выгодной. Для нормального разгона под скальпом с ЖМ и водой берет 4.7-5.0. Безопасное напряжение согласно спецификации интел -1,52, поэтому в основном вы будете упираться в температуру. В стоке камень выделяет мало тепла, хватит самого дешевого воздушника (троттлинг по температуре начинается на 100 градусах), но лучше взять средний вариант под небольшой разгон (не зря же вы потратили 350$ или больше)

Недостатки: "Сопля" между крышкой и кристаллом в виде термоинтерфейса, что дает вам лишние 10-20 градусов температуры ядра под максимальной нагрузкой (выход - "скальпирование", т.е. срезание крышки с заменой ТИ) Очень вялый разгон. В среднем чипы берут 4.4-4.6, т.е. 10-15% производительности. Тонкий текстолит. При активном перемещении корпуса с установленным массивным кулером можно убить процессор. Скальп тисками тоже стал чуть более рискованным.

Достоинства: Самая высокая производительность не считая узкоспецифичных и дорогих платформ (2011,2011-3) Невысокое энергопотребление

Опыт использования: несколько месяцев

Рекомендации (для z170 чипсета): 1)Если не нужны 8 потоков (HT) брать самый дешевый камень и на старой версии биос (в котором разлочены разгон, который интел недавно снова выпилила от жадности) гнать до 4.0-4.4 Гц и получать самое лучшее соотношение цена/качество (если не нужны специфичные приложения с AVX-инструкциями или встроенная графика) 2)Брать 6600К и разгонять до тех же частот, что и 6700к. Цена ниже, а производительность почти такая же (если не нужны 8 потоков) 3)Брать 6700К и разгонять 4.4-4.6 (в стоке, например, буст по 4-м ядрам всего 4.0, а, указанные везде 4.2 только для однопоточных нагрузок на одно ядро), если нужны 8 потоков и приложения любят кушать кэш 3lvl. Для игр рекомендую в порядке возрастания рекомендаций, для приложений, если не стеснены в средствах, наоборот. Сам по себе камень неплохой, но не более, по сравнению с предыдущем поколением прирост от 5 до 15%, температуры чуть меньше, но с отвратительной штатной пастой толку от этого немного. Цена по сравнению с предыдущем поколением такая же или чуть-чуть ниже, но среди линейки skylake самая высокая, что делает покупку не очень выгодной. Для нормального разгона под скальпом с ЖМ и водой берет 4.7-5.0. Безопасное напряжение согласно спецификации интел -1,52, поэтому в основном вы будете упираться в температуру. В стоке камень выделяет мало тепла, хватит самого дешевого воздушника (троттлинг по температуре начинается на 100 градусах), но лучше взять средний вариант под небольшой разгон (не зря же вы потратили 350$ или больше)

Недостатки: "Сопля" между крышкой и кристаллом в виде термоинтерфейса, что дает вам лишние 10-20 градусов температуры ядра под максимальной нагрузкой (выход - "скальпирование", т.е. срезание крышки с заменой ТИ) Очень вялый разгон. В среднем чипы берут 4.4-4.6, т.е. 10-15% производительности. Тонкий текстолит. При активном перемещении корпуса с установленным массивным кулером можно убить процессор. Скальп тисками тоже стал чуть более рискованным.

Достоинства: Самая высокая производительность не считая узкоспецифичных и дорогих платформ (2011,2011-3) Невысокое энергопотребление

Опыт использования: несколько месяцев

Прослужила чуть меньше года, первая смерть наступила после записи файлов на несколько мегабайт, смог оживить только перепрошивкой, при этом размер флешки сразу сильно упал, через неделю и он полностью исчез. Реанимировать не удалось. Ужасная модель

Недостатки: Очень быстро выходит из строя

Достоинства: Неплохая защита от механических повреждений

Опыт использования: несколько месяцев

Отличное решение, которое без проблем отводит до 150W тепла, возможно, даже больше. Хороший аналог более дорогим брендам. Производительность из воздушке могу оценить как верхний средний сегмент. 6700k под LinX или prime95 в стоке максимум 71 градус, под разгоном на 4.5Гц 1.33в, 87 градусов на самом горячем ядре. Со скальпом и заменой на ЖМ - температура уменьшиться на 15-20 градусов

Недостатки: Без длинной отвертки завинтить крепление не получится (у кого-то может не найтись) Пластины не пропаяны, что впрочем не сильно влияет на эффективность

Достоинства: Хорошее охлаждение Тихий вентилятор до 75% оборотов Хорошая продуманная комплектация Цена

Опыт использования: несколько месяцев

Рекомендации (для z170 чипсета): 1)Если не нужны 8 потоков (HT) брать самый дешевый камень и на старой версии биос (в котором разлочены разгон, который интел недавно снова выпилила от жадности) гнать до 4.0-4.4 Гц и получать самое лучшее соотношение цена/качество (если не нужны специфичные приложения с AVX-инструкциями или встроенная графика) 2)Брать 6600К и разгонять до тех же частот, что и 6700к. Цена ниже, а производительность почти такая же (если не нужны 8 потоков) 3)Брать 6700К и разгонять 4.4-4.6 (в стоке, например, буст по 4-м ядрам всего 4.0, а, указанные везде 4.2 только для однопоточных нагрузок на одно ядро), если нужны 8 потоков и приложения любят кушать кэш 3lvl. Для игр рекомендую в порядке возрастания рекомендаций, для приложений, если не стеснены в средствах, наоборот. Сам по себе камень неплохой, но не более, по сравнению с предыдущем поколением прирост от 5 до 15%, температуры чуть меньше, но с отвратительной штатной пастой толку от этого немного. Цена по сравнению с предыдущем поколением такая же или чуть-чуть ниже, но среди линейки skylake самая высокая, что делает покупку не очень выгодной. Для нормального разгона под скальпом с ЖМ и водой берет 4.7-5.0. Безопасное напряжение согласно спецификации интел -1,52, поэтому в основном вы будете упираться в температуру. В стоке камень выделяет мало тепла, хватит самого дешевого воздушника (троттлинг по температуре начинается на 100 градусах), но лучше взять средний вариант под небольшой разгон (не зря же вы потратили 350$ или больше)

Недостатки: "Сопля" между крышкой и кристаллом в виде термоинтерфейса, что дает вам лишние 10-20 градусов температуры ядра под максимальной нагрузкой (выход - "скальпирование", т.е. срезание крышки с заменой ТИ) Очень вялый разгон. В среднем чипы берут 4.4-4.6, т.е. 10-15% производительности. Тонкий текстолит. При активном перемещении корпуса с установленным массивным кулером можно убить процессор. Скальп тисками тоже стал чуть более рискованным.

Достоинства: Самая высокая производительность не считая узкоспецифичных и дорогих платформ (2011,2011-3) Невысокое энергопотребление

Опыт использования: несколько месяцев